BeVision D3系列是一款動態圖像粒徑分析儀分析儀-Dynamic Image Analysis。其採用動態圖像法的測量原理，搭載BV-F10乾法重力分散器和雙CMOS數位成像系統。樣品裝載在料斗中，料槽通過振動分散和運送顆粒，顆粒在自由落體運動過程中進一步分散，同時高速相機採集運動顆粒圖像並進行即時分析，幾分鐘內即可完成測試，輸出粒徑圖像結果，為流動性和分散性較好的顆粒和粉體材料測量提供了效率的解決方案。

在工農業生產和科學研究中的固體原料和製品，有很多都是以粉體的形態存在的。顆粒粒徑大小與形狀對這些粉體產品的品質和性能起著重要的作用，例如催化劑的粒徑大小對催化效果有著重要影響；水泥的粒徑大小影響凝結時間及最終的強度；各種礦物填料的粒徑影響製品的品質與性能；塗料的粒徑影響塗飾效果和表面光澤；藥物的粒徑影響口感、吸收率和療效等等。因此有效測量與控制粉體的粒徑大小，對提高產品品質，具有重要意義。

對粉體的顆粒形狀研究在科學研究和工業生產中也有廣泛的需求。例如磨料顆粒的磨圓度能直接影響其研磨效果和使用壽命；反光塗料的漫反射效果受到顆粒的球形度制約。

影片介紹

測試範圍                   0.5μm-16mm

高速CCD攝影機       500萬畫素

測試時間                  約1-3分鐘

分析項目      
1.粒徑：包括粒徑大小、典型值、最大粒徑、特定區間含量、大於或小於某粒徑的含量。

2.顆粒形狀：長徑比及分佈，圓形度及分佈、顆粒圖像。

電壓                            AC110V/220V、50/60Hz

體積                            686x300x325mm

重量                            24kg

D3圖像分析儀與靜態圖像粒徑形狀分析儀拍攝載物片上靜止不動的顆粒不同，D3是在顆粒下落狀態下拍攝顆粒圖像的，因此我們把它叫做乾式動態圖像顆粒形狀分析系統。它通過分散和進料系統實現自動進樣，不但簡化操作，還減少了人為因素的影響，提高了準確性。高速CCD攝影機實現動態連續拍攝，一次能拍攝數萬個顆粒，對大量的顆粒進行分析，提高樣品的代表性。同時，影像處理軟體能自動判斷和提取粘黏顆粒，提高了顆粒圖像的分析速度、精度和準確性。

D3的軟體分析包括粒徑大小和顆粒形狀兩大類，粒徑分析項目有每一個顆粒的粒徑、最大顆粒、典型值、特定區間含量、小於或大於某一粒徑含量、粒徑分佈資料和分佈曲線；顆粒形狀分析包括每一個顆粒的圓形度、長徑比、凸起度、橢圓比。

應用領域：如鹽、糖、塑膠製品、催化劑、研磨劑、碳製品、沙、煤炭、咖啡、耐火材料、食品、聚苯乙烯、玻璃、陶瓷、肥料、藥物、礦石。

測試報告: